sesam半导体可饱和吸收镜型号格式：sam-λ-a-τ-x
? λ - 激光波长
λ - 每个规格sesam资料中给定的吸收率a对应有效激光波长。在大约±λ/ 50的波长间隔内，sam仍然可以正常使用，参数没有明显变化。反射率r和波长的吸收率a = 1-r的变化请参考对应sesam资料。
? a - 低强度吸收率
a- 低于饱和度的低脉冲通量的吸收率。由于下面的布拉格反射镜的透射率消失，所以可以简单地通过a = 1-r从低强度反射率r推导出吸收率。
- 对于固态激光器的锁模，常用值为a = 0.7 ~ 3％ - 对于光纤激光器的锁模，通常值为a = 20 ~ 40％ - 经验法则：吸收率a?t / 2（输出耦合器的透射率t的一半） - 设计问题：sam结构可以被激光波长谐振或反谐振。反谐振sam具有较高的饱和通量和损伤阈值，在较宽波长区域具有相似吸收率（和反射率）。谐振sam具有较低的饱和注量和损伤阈值，并显示出小的光谱带宽。
? τ - 吸收器弛豫时间
sam从激光脉冲的前沿吸收一些光子。吸收的光子能量被分配给半导体吸收体价带中的电子，其被激发到导带中。由于来自价带的许多激发电子在导带中，吸收器被漂白并具有减小的吸收率。由于不同的效应（例如声子或光子发射），激发的电子在平均弛豫时间τ之后失去了多余的能量。该平均弛豫时间取决于半导体吸收材料的缺陷密度。
从能量的观点来看，的弛豫时间τ应略大于脉冲宽度。在这种情况下，由于在可饱和吸收器中的吸收而导致的光功率损耗是小的，并且可以期望吸收体在长时间内具有较低的退化。
另一方面，在一些情况下可以有利地使用具有比脉冲宽度更短的弛豫时间的sam，以获得稳定的锁模状态。
? x – sam封装形式
1、固态激光器：
标准尺寸为4.0 mm x 4.0 mm和0.45 mm厚度的sesam芯片中为了散热，必须将sam粘接或焊接在铜散热片上。焊接具有热导率，推荐用于平均光输出功率> 0.2 w情况下。我们提供12.7 mm（1/2“）、25.0 mm和25.4 mm（1”）的标准直径铜散热器。25.0 mm直径的散热片也可作为水冷版本使用。
除了散热器的选择之外，焊接或粘合的sam在散热器上的位置也很重要。在一些情况下，安装在散热器的边缘上可以更有利地获得激光束到sam的低入射角。
订购示例：sam-1064-2-10ps-4.0-12.7se
- 可饱和吸收镜用于1064 nm波长 - 2％低强度吸收率 - 弛豫时间10 ps - 芯片尺寸4.0mm×4.0mm - 焊接在直径12.7 mm的铜散热器边缘。
2、光纤激光器
采用尺寸为1.3 mm x 1.3 mm的小型sam芯片（光路中没有任何胶水）对接可获得稳定结构。
请注意：由于在从空气（n = 1）到二氧化硅（n = 1.46）的光纤对接耦合期间，sam表面介质发生变化，导致反射率r和吸收率a = 1 –r发生变化。这种改变取决于sam结构（谐振、反谐振、介电覆盖）的设计，并且还伴随着sam表面光场强度的稍微增加。
从光纤耦合sam芯片去除耗散光功率：一些光功率被sam芯片吸收，必须通过热传导来去除。
订购sam用于光纤对接耦合有以下几种封装形式：
a、您可以自己封装，订购一组4个小型sam芯片，尺寸为1.0 mm x 1.0 mm或1.3 mm x 1.3 mm。
订购示例： sam-1064-30-8ps-1.3b-0
- 可饱和吸收镜用于1064 nm波长 - 30％低强度吸收率 - 弛豫时间8 ps - 芯片尺寸1.3mm×1.3mm - 4个未封装芯片可选项：fm-1.3 光纤散热支架，适用于1.3 mm x 1.3 mm sam芯片。可与任何带fc / pc连接器的光纤一起使用。
b、您可以订购光纤耦合sam。在这种情况下，sam安装到fc/pc接头的陶瓷套圈上，光路中没有任何胶水。您可以选择各种类型单模光纤，如hi-1060，pm 980（panda），也可选择另一个光纤端口上的端口类型。我们的标准光纤长度为1m。短的光纤长度为15cm。
订购示例：sam-1064-30-8ps-fc/ apc-pm980
- 可饱和吸收镜用于1064 nm波长 - 30％低强度吸收率 - 弛豫时间8 ps - 安装在具有fc / apc端口的1 m长pm980保偏光纤上。可选：phs， 光纤耦合sam被动散热器，用于fc / pc端口。phs可以用螺钉安装在较大的金属表面上。
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