半导体制造工艺中cmp后铂残留物去除案例分析
蚀刻后去除铂残留物
蚀刻后去除铝残留物
cmp后埋在凹槽中的泥浆去除
蒸汽清洗核心技术
蒸汽2流体清洗机组|ssc系列
蒸汽双流体清洗装置“ssc系列”以超音速从超音速喷射喷嘴注入蒸汽和液体流体，在物体表面产生微空化以进行清洁。 通过将液体与蒸汽混合，产生两种流体，并且清洁能力大大提高。 为了抑制金属污染和微小异物的产生，在特殊材料上涂上表面涂层以产生高纯度蒸汽。
蒸汽2流体清洗机组基本信息|ssc系列长处 由于它不与物体接触，因此没有耗材，运行成本大大降低。
仅使用“纯水”
显著减少用户对化学品的使用
也可以安装在现有的清洁设备中
无金属污染，因此也可用于清洁半导体
基本配置 蒸汽发生器
超声波蒸汽喷射喷嘴
与洗衣机的通信功能（可选）
蒸汽发生器 蒸汽产生量：2~100kg/h* 可提供与所需蒸汽量相对应的尺寸。
使用电源：纯水，200vac
蒸汽压力控制范围：0.05-0.3mpa
应用/成就示例 【应用】・太阳能电池基板的清洗
・led制造中的金膜剥离（脱落）
・玻璃基板等的清洗
・加工后去除油污和异物
・涂装前的清洗
・去除粘合剂