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相对于台式机处理器，移动处理器对功耗的要求更加严格，所以cpu厂商基本都是把最新的技术应用到移动处理器上。例如，英特尔首次在移动处理器上采用10纳米工艺技术。
amd还计划在这里采用移动处理器上的最新技术，从而拥有更高的cpu内核。目前有消息称，amd基于tsmc 5nm制程技术的zen 4架构cpu已经成功流片，将拥有16个核心。
同时可能会命名为锐龙7000处理器。
目前的消息是，amd计划在明年的ces上推出一款基于zen 3架构的处理器，在核心和技术上没有太大区别，主要是增加了一个大容量的3d堆栈缓存，从而降低延迟，提高游戏性能。
大家关心的zen 4处理器预计明年下半年和大家见面。现在有消息称，amd基于zen 4架构的移动处理器已经成功流片，将采用tsmc最新的5nm制程技术。
由此，cpu的核心得到了极大的提升。比如旗舰移动处理器的核数可以达到16核32线程，和现在的锐龙9 5950x一样。此外，amd的移动处理器将有两个版本，其中标准tdp为40w。
预计amd将在明年下半年正式发布这两款移动处理器，但英特尔将推出两位数核心的处理器，即第12代酷睿移动处理器，领先amd一步。
据悉，旗舰英特尔酷睿i9-12900hk将有14核，应该是6 8规格，即14核20线程。总之，明年的笔记本市场将在cpu领域迎来一次全新的升级。