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Redmi K70系列手机外观揭秘:搭载天玑8300-Ultra处理器 纹理设计引发热议

11月28日的消息显示,redmi k70系列手机将于11月29日正式发布。现在已经有人在网络上曝光了该系列手机的标准版和pro版的真机照片
根据博主@路人路分享的照片,redmi k70/pro的晴雪配色和墨羽配色均采用了纹理设计,清晰可见。机身正面配备了居中单孔直屏,屏幕边框的控制也得到了不错的处理。从侧面观察,这两款手机均配备了铝合金高亮中框,机身后盖与中框连接处进行了弧度处理,预计将提供出色的手感。
据小编了解,从目前曝光的图片来看,redmi k70/pro在外观上的差异不大。标准版搭载骁龙8 gen 2处理器,而pro版升级为骁龙8 gen 3处理器,其余配置的差异目前尚不清楚。
在之前的预热活动中,redmi k70 pro已经确认首发搭载了“光影猎人800”影像传感器,支持50mp的1/1.55英寸大底,采用2.0μm的像素尺寸和13.2ev的动态范围。这款新机还配备了华星光电的2k显示屏,首次使用全新的c8发光材料,具备4000nits的峰值亮度,支持3840hz的pwm高频调光
另一款新机redmi k70e首发搭载天玑8300-ultra处理器,配备5500mah电池+90w快充,搭载1.5k居中单孔柔性直屏,机身厚度为8.05mm。此外,该机还搭载智慧充电引擎,有效延长电池使用寿命;首发搭载小米海星算法可修复电池技术,号称1000次重载长循环后,电池有效容量仍保持在90%以上。
以上就是redmi k70系列手机外观揭秘:搭载天玑8300-ultra处理器 纹理设计引发热议的详细内容。
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