根据 半导体封装和组装 (aspa)、晶圆级封装 (wlp) 和微机电 (mems) 组装的*需求而设计等离子清洗机。通过使用合适的等离子清洗机的处理技术可以改善或克服许多制造挑战，包括改善芯片附着、增加引线键合强度、消除倒装芯片底部填充空隙以及减少封装分层。
等离子清洗机（plasma cleaner）又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合，通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂
芯片贴装 - 基板通过等离子清洗机表面活化提高芯片贴装环氧树脂的附着力，从而改善芯片和基板之间的粘合。更好的键合可改善散热。
引线键合 - 在引线键合之前对焊盘采用等离子清洗机以提高键合强度。
底部填充 - 底部填充工艺之前的等离子清洗机的表面处理已被证明可以提高底部填充芯吸速度、增加圆角高度和均匀性、减少空洞并提高底部填充粘合力。
封装和成型 - 等离子清洗机处理通过增加基材表面能来提高成型化合物的附着力，改进的粘合增加了封装的可靠性。
mems - 加速度计、翻滚传感器和气囊展开传感器等 mems 器件在制造过程中需要采用等离子体清洗机处理，以提高器件产量和可靠性。
关键词：等离子清洗机 芯片 传感器