等离子清洗机不仅能清除晶圆光刻胶等有机物，还能活化加粗晶圆表面，提高晶圆表面的浸润性，使晶圆表面更加具有粘接力。
等离子清洗能清除肉眼看不见的晶圆表面的表面污染物。晶圆对颗粒的要求非常高。任何超过标准的颗粒都可能导致晶圆无法弥补的缺陷。
等离子清洗机能去除晶圆表面光刻胶和其他有机物，也可以通过等离子体激活和粗化来处理晶圆表面，因为与传统的湿式化学方法相比，等离子体清洗机的干式处理更加可控，一致性更好，对基体没有损伤。
等离子清洗晶圆表面，可以有效提高其表面渗透性。经等离子清洗机处理过后，不仅可以获得超清洁的焊接表面，而且可以大大提高焊接表面的活性，有效防止虚拟焊接，提高产品的可靠性和使用寿命，不需要溶解剂和水.
晶圆plasma等离子清洗机去残胶：在银浆粘接芯片工艺中，树脂扩散造成沾污或在固化过程中有机溶剂挥发，部分挥发物将沉积于电路表面，造成芯片、键合或焊环表面的微量沾污。为去除有机溶剂的沾污，需在装片固化后，引线键合前采用微波等离子清洗机来处理。
等离子清洗机广泛应用于晶圆等芯片表面封装处理，等离子清洗机能增强引线键合和表面密封性，可以去除表面无机物，还原氧化层，增加铜表面粗糙度，提高产品可靠性可以显著降低有机化学和耗材的消耗，保护生态环境，降低机械设备的生产成本。