自动真空等离子清洗机支持手动和自动操作，等离子清洗机的体积和专有等离子工艺控制实现了的短周期，采用专有研发系统可在数秒内达到对室功率增大达到处理产品的要求。
自动真空等离子清洗机支持手动和自动操作(内置处理程序)，特别均匀、紧凑的空腔设计允许可互换的处理结构和等离子模式，三轴对称等离子体室保证产品在所有位置均可进行均匀处理，同时对所有工艺参数进行严格控制，保证产品与其可重复使用。
同时其紧凑的结构大限度地减少了占用空间的需求。一般结构可以处理多种产品形态因素，包括fpc、pcd、载体、条带、层压板和芯片。自动真空等离子清洗机系统可配置成单个和多个带状或带状框架、晶圆加工处理，这取决于产量和产品形式的要求。该系统能自动恢复等离子体就绪状态，补偿真空压力，温度变化和不同批次尺寸。利用一种专用的技术，可在数秒内达到大功率，并可连续测量出内腔的前进和反射功率。
自动真空等离子清洗机特点和优点：
1、易于集成各种工艺设备，包括线焊，贴片，配料，模具和标记。
2、独立的结构，它占用的空间小。
3、紧凑的三轴对称室和专有的工艺控制。
4、处理速度快，应用范围广，处理周期短。
等离子体处理系统符合*半导体及电子封装等离子体清洗及处理的标准配置。大型等离子系统是专为处理大型基片而设计的，有高容量的等离子体室，即235升，标准容量的几倍。