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我同事的荣耀是6x，后置摄像头内部是灰的。我得拆了给她擦掉，不影响成像。这就是强迫症。
颜色很新，一直用带套的。
让 ■开始拆解。脱下卡托。
然后从一个角落开始，直接撬。6x机身外壳没有螺丝。
it 撬开一条裂缝很容易。
慢慢撬开所有的带扣。
注意分解后尾部指纹的线缆。
主板部分有一大块铁片，用螺丝固定在前框上。
白色无标记防篡改标签。我最喜欢这种~ it 这很容易做到。;它坏了。
成功移除防篡改标签。
拆下金属盖板。
后盖中间是铝制的，顶部和底部是塑料的。塑料零件不可分解。
后置指纹模块。
相机，闪光灯孔。周围有垫圈，防止灰尘进入。结果我还是进去了。用棉签轻轻蘸一下就可以了。
尾巴。
取下尾板。扬声器，天线，震动都在上面。
覆盖小板的盖板。
小板子上有不少零件。一个买副厂的宝是绝对不会这么做的。
那里 微型usb外面有一个橡胶套。
固定小板和扬声器的框架。
小棋盘的另一面。
usb插针也涂了一层胶。
手机主板。
1200w 200w和200w像素的双摄像头。
卸下主板后面的前框架。
卡槽周围有一圈蓝色胶带。
耳机和前置摄像头孔以及光线传感器孔。
电池容量为3340mah。
前框上有导热硅脂，为cpu散热。
移除主板。it 它被一个护盾覆盖着。
主板的另一面。
前置800w像素摄像头
sim，tf卡槽。三选二。
撬开防护罩看看。
一层聚酰亚胺胶带贴在屏蔽层的内侧。
海斯hi6362射频放大器集成电路。
天空77814功率放大器集成电路。
另一个更小的盾牌。
sky77648射频前端放大器。
这个屏蔽主要是电源部分。
hi6555电源管理ic。
hi 1102五合一ic。内置蓝牙、导航、fm、红外和全频wlan。
芯片对应位置的屏蔽罩内侧也涂有导热硅脂。
最后一个是核心部分的盾。
hi6250麒麟655处理器。tsmc ;16纳米工艺finfet
随机存储器
kx023三轴加速度计。
cpu的防护罩对应位置也涂了硅脂导热。
后置摄像头，1200w 200w像素。
虽然只是麒麟655，但目前还能用。日常应用也能满足。如果你玩游戏，你不 我不指望它。
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