当前用于制作印制电路板微通孔的激光器有四种类型：co2 激光器、yag激光器、和铜蒸气激光器。co2 激光器典型地用于生产大约75μm的孔，但是由于光束会从铜面上反射回来，所以它仅仅适合于除去电介质。co2激光器非常稳定、便宜，且不需维护。是生产高质量、小直径孔的选择，典型的孔径值为小于10μm。这些类型用于微型球栅阵列封装( microbga) 设备中聚酷亚胶基板的高密度阵列钻孔。铜蒸气激光器的发展尚在初期，然而在需要高生产率时仍具有优势。铜蒸气激光器能除去电介质和铜，然而在生产过程中会带来严重问题，会使得气流只能在受限的环境中生产产品。yag 激光系统有一个激光源，提供的能量密度(流量)超过4j/cm 2 ，这个能量密度是钻开微通孔表面铜循所必需的。有机材料的融化过程需要的能量密度大约只有100mj/cm 2 ，例如环氧树脂和聚酷亚肢。为了在这样宽的频谱范围正确操作，需要非常准确和精密的控制激光能量。微通孔的钻孔过程需要两步，步用高能量密度激光打开铜箔，第二步用低能量密度激光除去电介质。
在印制电路板工业中应用的激光器是调qnd: yag 激光器，其波长为355nm ，在紫外线范围内。这个波长可以在印制电路板钻孔时使大多数金属(gu , ni , au , ag) 融化，其吸收率超过50% (meier 和schmidt ， 2002) ，有机材料也能被融化。紫外线激光的光子能量可高达3.5 -7.5ev ，在融化过程中能够使化学键断裂，部分通过紫外线激光的光化学作用，部分通过光热作用。这些