随着今天的集成电路变得越来越小，电路级静电防护变得更加重要。esd（静电放电）是一种由于金属导体与其他材料形成的不同电势而引起的瞬间放电。这种放电可以破坏电子器件，引起工作不正常或者失效。为了保护电路不被esd破坏，设计人员需要采取预防措施。
首先，设计人员需要了解eft（电火花快速瞬变）和ers（电磁波干扰）等问题。这些问题可能对esd保护产生影响。因此，在设计电路时，设计人员需要注意这些问题并且采取措施以解决它们。
其次，需要使用esd防护元件。例如，静电保护二极管（esd二极管）可以保护电路不被esd破坏。另外，esd二极管通常由稳压二极管（zener二极管）和快速开关二极管组成。这些元件可以防止esd放电并且保护其它器件。
此外，可使用金属屏蔽和隔离来防止esd。目前，金属薄膜屏蔽（mfd）技术正在成为行业标准。 mfd技术可以将屏蔽效应与其它esd防护结构相结合，以提供最佳的保护性能。电路组件的隔离也可以起到相似的作用。例如，在触摸式屏幕中，显示器ic和显示部件通常被隔离，以隔离esd并防止其破坏设备。
最后，设计人员需要遵循esd规范并进行测试。esd测试是强制性的，可以确保电子器件符合处理esd的最低标准。在制造和生产阶段，需要进行esd测试以确保器件可以承受esd放电并保持稳定性能。
总之，esd防护是电子设备设计中一个重要的部分。设计人员需要了解esd的影响，采取预防措施并使用可靠的防护元件。通过这些方法，可以保证在实际应用中电子设备的稳定性和可靠性。