§0．摘要
随着科技的进步，时代的发展及人们对电子产品小型化要求的不断提升，性能可靠及工艺稳定的厚膜贴
片电阻也应电子产品的特性需求呈现着多样化的发展趋势，故本厂根据客户及市场要求开发一款贴片电阻:高
压厚膜贴片电阻器（hv系列），此产品：特殊的高压设计结构、优越的抗静电特性、高可靠性、耐高电压，
较普通产品可减少安装面积节约成本。
§1．hv系列—高压厚膜贴片电阻器介绍
高压产品的研究对象是普通产品临界值以上的电压。据悉，同样的膏品系列进行印刷，其电阻在单位长
度上的耐压是一样的。电阻阻值不变，但电阻体本身尺寸发生变化，类似电路的分压原理，将改变整个电阻
体所能承受的电压极限。
高压厚膜贴片电阻器与普通厚膜贴片电阻器电压性能的对比，具体如下：
§2．hv系列—高压厚膜贴片电阻器结构介绍
2.1设计原理:
高压产品的研究对象是普通产品临界值以上的电压。据悉，同样的膏品系列进行印刷，其电阻在单位长
度上的耐压是一样的。电阻阻值不变，但电阻体本身尺寸发生变化，类似电路的分压原理，将改变整个电阻
体所能承受的电压极限。
我司通过增加电阻导电带的长度来达到提高电压的目的。因此，hv产品的r设计图形有所不同：
ω型hv03、hv05、hv06
蛇型hv07、hv10、hv12
2.2印刷(以hv12为例)
2.2.1图形变更
2.2.2设计注意点
易知，hv12的工作电压和短时间过负荷电压较普通电阻的提升空间最大，倍数最高。具体见以下图示：
图一：
故设计时需考虑印刷工艺对高压性能的影响。主要是指打火花现象。当两点之间距离过近，在导电介质
（如空气）中通过较高的电压，可能会将两点间的介质击穿，从而出现火花。因此，设计时需尽可能做到：
拉大电极和电阻体的距离
由于r图形的变化，需要修改c1的图形与之相匹配。c1阶梯状的设计，使得电极和电阻体之间的有效
距离拉开。如图示l：
抬高电极与电阻体的搭接
相比其他规格的hv产品，hv12的导电带更长，其蛇形蜿蜒更多，为使保证一定的散热量，将r与c1
的重迭处抬高，同时加大散热带的宽度，做好“补强”动作。如图示h：
电阻阻值与其长度成正比，当电阻体的导电带加长后，为保证得到相同的阻值，现场印刷时必须选择r膏
系列中阻值较低的膏品。
hv产品的镭射和普通产品一样，都是通过激光切割工艺修整电阻阻值。两种产品镭射切割的工艺参数除：
a切割能量0.5~5w；b切线乾淨、无残渣。
之外，其他控制标准略有差异。详见下页表格：
§3．hv系列—高压厚膜贴片电阻器的应用
高压电源及高压取样电路
静电漏放回路
lcd背光电路
照相机的闪光电路
led灯控制线路
§4．总结
hv高压系列产品，相较普通产品的最大特色就是可以承受更大的工作电压和短时间过负荷电压。由于受
时间的限制，一般试验验证从短时间的过负荷电压开始。
我司通过改变尺寸图形和镭射切割方式，增加电阻的导电带，来增强电阻的耐压性能。
r印刷图形的改变需要配套的c1尺寸变化，为解决高压散热及稳定性问题，hv12需进行两次的c1印
刷，并增大散热带宽度。为保证高压产品更好的绝缘性，g1要求完全覆盖住r层（普通产品g1只盖住r的
有效面积）。此外，hv产品针对的是高阻段，低阻的高压是没有意义的。