10月7日消息，近日，关于全新的vivo x100系列以及联发科的最新旗舰芯片天玑9300的更多细节浮出水面。
据悉，全新的vivo x100系列已在工信部备案，预计将在11月正式发布。这一系列包括了vivo x100、vivo x100 pro和vivo x100 pro+三款机型，其中最引人注目的特点是它们将率先搭载联发科最新旗舰芯片天玑9300。
天玑9300芯片采用台积电n4p工艺制程，首次采用全大核设计，由4颗超大核cortex-x4和4颗大核cortex-a720组成，这意味着性能和能效都将得到显著提升。而pro+版本将在明年发布，虽然目前还不确定它会搭载天玑9300还是骁龙8 gen3芯片。
此外，vivo x100系列还将采用全国产1.5k曲屏，提供玻璃和素皮两种材质的版本，还有白色版本可供选择。
小编了解到，vivo x100系列保持了前作的设计理念，后置摄像头模组仍然是圆形的，但这次设计将从之前的左侧布局变为居中对称的设计，整体视觉效果更加和谐
硬件方面，除了首发搭载天玑9300移动平台外，还将首次搭载vivo自研芯片v3，相较上一代v2芯片，综合性能有明显提升。
pro版本的首发配备了vario-apo-sonnar长焦镜头，采用了ov64b传感器，具备6400万像素和1/2英寸的大底，单个像素尺寸为0.7μm，具有出色的变焦能力
预计在11月，全新的vivo x100系列将正式亮相，并成为全球首款搭载联发科天玑9300芯片的智能手机，这令人期待不已
以上就是vivo x100系列：全球首次亮相，将于11月发布，搭载联发科天玑9300芯片的详细内容。