在可靠性实验中，湿度一般施加在高温段，在对湿度诱发的故障机理分析的同时要考虑高温及后期的低温的综合作用。
在机械特性方面，湿气侵入材料的表面进材料分解、长霉及形变等。如果和高温同时作用，绝缘材料的吸湿加快，甚至会产生吸附、扩散及吸收现象和呼吸作用，使材料表面肿胀、变形、起泡、变粗，还会使活动部件摩擦增加甚至卡死；在电气方面，由于潮湿，在温度变化时容易产生凝霜现象，从而造成电气短路。
日常的潮湿引起的有机材料的表面劣化也会导致电性能的劣化，同时在高温下潮湿还会导致接触部件的触点污染，使触点接触不良。湿度诱发的主要故障模式有：
1 电气短路；
2 活动元器件卡死；
3 电路板腐蚀；
4 表层损坏；
5 绝缘材料性能降低等。
经过恒温恒湿来试验原材料后，产品的质量更上一层保障。