电阻膜测厚仪的测量原理及产品检测优势
将恒定电流通过待测导电物体的部分，将该部分内一定距离处产生的电压转换为膜厚。将四个引脚（探针）放在印刷电路板上的铜箔上。铜箔的厚度可以通过将电流施加到两个外部探针并测量两个内部探针之间产生的电位差来获得。
电阻膜厚测试仪的特点在测量印刷电路板用铜箔的厚度时，如果铜箔是单层的，可能使用涡流测厚仪无法测量。电阻法仅对表层施加电流并测量铜箔的厚度，因此可以精确测量而不受下层的影响。
使用示例测量多层板表面铜箔的厚度
非金属上金属薄膜的厚度测量
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电阻膜厚仪rst-231的特点
1.在 0.7 秒内测量绝缘体上的金属薄膜绝缘体上的金属薄膜（铜箔、印刷电路板上的镀层等）可以在短时间内（0.7秒）以高精度测量。
2.易于阅读的屏幕配置使用个人计算机时，屏幕大、明亮且易于查看。
3.易于校准和测量易于校准和测量。可以选择两个测量范围（2 至 24 μm、10 至 120 μm）。
4.各种图表立即可见直方图、配置文件和 xr 图表在统计处理后始终可用。
5.异常值检测功能如果设置了膜厚的上限和下限，则会通知异常值。
6.简单的统计处理每个通道都可以保存测量数据，以后可以为测量数据设置统计项目进行统计处理。
7.最多可注册 40 个频道最多可注册 40 个频道，因此您可以通过用户名、部件号等分别注册频道来管理频道。
关键词：电路板 测厚仪 涡流测厚仪