低压真空等离子清洗机是依靠物质在等离子情况下下的活化作用，清除物体表面污渍的清洗设备。这是工业清洗中的干式清洗，真空泵须得制造满足清洗要求的真空条件，所需的等离子体主要是在真空、放电等特殊情况下产生特定的气体分子，如低压气体的光辉等离子体。等离子清洗须得在真空情况下，因此须得一个真空泵来完成抽真空工作。主要原理操作步骤是：1、首先将必须清洗的工件送入真空室固定，启动真空泵等装置，开始抽真空，将真空排出至约10pa真空度，然后将等离子清洗用的气体引入真空室(根据清洗材料，选择氧、氢、氩、氮等不同的气体，将压力保持在100pa左右的真空室内的电极和接地装置之间施加高频电压，使气体破坏，用光辉放电使气体离子化，产生等离子体的真空室内产生的等离子体覆盖清洗工件整个过程中，主要是对场地的电磁轰击和表面处理，大多数的物理清洗过程都需要高能量的低电压。2.轰击前，对物体表面的原子和离子进行轰击。因为它会被加速，所以需要很高的能量，所以原子和离子在它体内的速度会变得更高。必须保持较低的气压，以便在原子碰撞之前增加它们之间的平均距离，而且平均自由程越长，被清洗物体表面离子被轰击的可能性就越大。这样可以达到表面处理、清洗、腐蚀的效果(清洗过程中有轻微的腐蚀过程)；清洗后，排出蒸发的污垢和清洁气体，同时将空气送回室内真空，使其恢复到正常的大气压。3、清洗时，在真空泵控制真空室的真空环境下，气体流量决定发光色度:颜色重，真空度低，气体流量大的白色，真空度高，气体流量小的具体，必须根据必要的处理效果来决定真空泵的真空度。4、作为精密的干式清洗设备，低压真空等离子清洗机制造商主要将设备用于清洗混合集成电路、单片集成电路外壳和陶瓷基板的半导体、厚膜电路、部件封装前、硅片腐蚀后、真空电子、连接器和继电器等行业的精密清洗还可应用于塑料，橡胶，金属，陶瓷等的表面，以及生命科学实验等。