pcb（printed circuit board，印刷电路板）是电子产品中必不可少的一部分，它连接电子元器件，使得整个电路能正常工作。在高功率电子领域中，需要传输超过100a电流的情况也时常会出现，但如何实现这种高电流传输呢？下面介绍几种常见的方法。
第一种方法是加宽pcb导线，这意味着从电源进来的电线要比普通线路宽得多，这样能够承载更多电流。此外，为了能够更好地传输电流，导线的距离也需要增加，这能够减少线路的电阻，提高传输效率，降低温度升高。这种方法较为简单，但是在实际应用中，导线宽度和距离的平衡需要掌握，并考虑到设计的限制。
第二种方法是采用皮卡丘形式的线路，这种形式的线路具有较大的表面积，能够承受大量的电流。此外，这种线路形式的电阻相对较小，能够有效地降低温度升高的风险。但是，这种形式的线路需要大量的空间，因此在紧凑设计的场合并不适用。
第三种方法是采用多重铜层设计，这种方法能够有效地提高导线的承载能力。具体而言，采用多重铜层之后，导线的截面积将会更大，使得电路板的承载能力更强。采用多重铜层设计的电路板还能够在高温环境下更加稳定。
第四种方法是采用厚铜电路板，在这种电路板中，将铜箔厚度增加到2-4oz，能够极大地提高电路板的承载能力。此外，使用厚铜电路板的优点在于其表面积相对较大，同样也能够降低温度升高的风险。
以上是几种常见的pcb传输超过100a电流的方法。在实际应用中，需要根据具体情况综合考虑并取舍，寻找出最为适用的方法。同时，在设计过程中也需要注意电路板的散热和稳定性，确保电路板能够正常工作，不会出现温度过高等问题。