在pcb（printed circuit board）设计中，常见的各层包括：
1. 丝印层（silk screen layer）：
丝印层通常用于在pcb上标记文字、图标、元件引脚标识、组件位置等。它不直接参与电路连接，而是提供给组装人员、测试人员和维修人员参考，以正确组装和测试电路板。丝印通常以白色或黑色绘制在pcb的顶部和底部。
2. 机械层（mechanical layer）：
机械层用于描述pcb的物理结构和尺寸。它包含了pcb板的尺寸、定位孔、固定孔、边框形状等信息。机械层在pcb制造和组装过程中对准确的尺寸和定位非常重要。
3. 阻焊层（solder mask layer）：
阻焊层是一层覆盖在pcb铜层上的保护性涂层。它的主要作用是保护电路铜层，防止短路和环境腐蚀。阻焊层通常是绿色的，但也可以是其他颜色，如红色、蓝色等。
4. 助焊层（solder paste layer）：
助焊层用于表明焊接元件的位置，通常用于表达表面贴装元件（smd）的焊盘位置。它是在pcb制造过程中为了辅助自动化焊接而添加的层。
5. 信号层（signal layer）：
信号层是pcb上电路的主要层。根据电路设计，可能有单层、双层或多层信号层。它包含了电路的导线、焊盘、元件等，用于传递信号和电源连接。
6. 钻孔数据层（drill data layer）：
钻孔数据层包含了pcb板上的钻孔位置和尺寸信息。这对于在pcb上安装插孔和进行多层板之间的互连非常重要。
综合来看，这些层在pcb设计中各有其重要的作用：
- 丝印层和机械层提供了物理和组装信息，确保元件正确放置和定位。
- 阻焊层和助焊层有助于焊接过程和保护pcb铜层。
- 信号层是pcb设计的主要电路层，承载着信号和电源传输。
- 钻孔数据层则用于描述钻孔位置和尺寸，帮助钻孔制造。
这些层在pcb设计中相互协作，形成了完整的pcb板，确保电路的正确功能和可靠性。