目前晶合集成透露公司研发进展顺利，55nm触控与显示驱动集成芯片(tddi)实现大规模量产，公司预计将于本年度持续提升55nm产能。
40nm高压oled平台技术开发取得重大成果，平台元件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力，公司预计本年度将建置产能以满足客户需要。
晶合集成初创于2015年，以显示驱动芯片为切入点赛道，目前已跻身全球晶圆代工企业top10，并在2021年实现扭亏为盈，2022年营收首破百亿，出货量破百万片，归母净利润达30.45亿元，同比大增超七成。
目前，公司已在多个领域掌握领先的特色工艺，搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研发平台。
涵盖了ddic(面板显示驱动芯片)、cis(cmos图像传感器)、mcu(微控制单元)、pmic(电源管理芯片)、e-tag(电子标签)、mini led (次毫米发光二极管)以及其他逻辑芯片等领域，实现消费级、工业级、车规级等应用领域的全面覆盖。
原标题：国产第三大晶圆代工厂晶合集成：持续提升55nm产能 40nm高压获重大成果