英国牛津oxford面铜测厚仪cmi760
cmi760是cmi700系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计；采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能，统计功能用于数据整理分析
如下表所示：
型号
cmi760
cmi760e
备注
名称
台式面铜测厚仪
台式孔、面铜测厚仪
标配
700 series主机及证书srp-4面铜探头（内含srp-4探针）nist认证的面铜标准片及证书 700 series主机及证书srp-4面铜探头（内含srp-4探针）nist认证的面铜标准片及证书etp孔铜探头nist认证的etp标准片及证书 srp-4探针又称水晶头
选配
srg软件：数据不可编辑srgd软件：带数据库
700 series主机参数：
存储量：8000字节，非易失性尺寸：长×宽×高292.1×270×140mm重量：2.79kg电源：ac220v单位转换：通过一个按键实现英制和公制的自动转换单位：可选mils、μm、μin、mm、in或%为显示单位接口：rs-232串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机显示：带背光和宽视角的大lcd液晶显示屏，480(h)×32(v)象素统计显示：测量个数，标准差，平均值，zui大值，zui小值统计报告：需配置串行打印机或pc电脑下载，存储位置，测量个数，铜箔类型，线形铜线宽，测量日期/时间，平均值，标准差，方差百分比，准确度，zui高值，zui低值，值域，cpk值，单个读数，时间戳，直方图图 表：直方图，趋势图，x-r图srp-4面铜探头参数：
准确度：5%，参考标准片度：化学铜：标准差0.2 %，电镀铜：标准差0.3 %分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm，0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil厚度测量范围：化学铜：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）电镀铜：2.5μm–254μm（0.1mil–10mil）
线性铜线宽范围：203μm–7620μm（8mil–300mil工作特点：应用先进的微电阻测试技术。系绳式探头由四支探针组成，ab为正极cd为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。耗损的srp-4探针可自行更换，为牛津仪器产品。探头的照明功能和保护罩方便测量时准确定位。
etp孔铜探头参数：
准确度：5%，参考标准片度：1.2 mil时，1.0%（典型情况下）分辨率：0.01 mils (0.25 μm)电涡流：遵守astm e37696标准的相关规定测量厚度范围：2--102μm（0.08 -- 4.0 mils）孔zui小直径：φ35 mils (φ899 μm)孔径范围：φ0.899 mm--φ3.0 mm工作特点：应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。另外，探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能测量孔铜厚度。
cmi760 测厚仪可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和的测量。 cmi760 台式测厚仪具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使这款测厚仪满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。 同时 cmi760 测厚仪具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。