esd性能是电子产品都需要关注的基本性能，esd性能直接影响了电子产品的电气性能甚至使用寿命。
在电容屏设计时应特别注意esd防护，建议参考事项：
1）电容屏fpc边缘与机壳开孔或缝隙的距离≥3mm，避免esd直接对电容屏fpc放电。
2）机壳设计时，建议选用有接地的金属外壳或无金属结构件的塑胶外壳，提供esd能力。
3）部分ic可增加防esd的tvs管等器件，如focaltech，可提供抗esd能力。
4）电容屏fpc设计中，增加网格的gnd屏蔽（必要时增加接地屏蔽膜），保护i2c信号，放置esd干扰串入主板。
5）减小vdd与gnd距离，提高抗辐射的esd*力。
6）电容屏ito sensor周围进行围地保护，避免esd直接干扰sensor。
7）隔离地线保护，ic工作电源地与电容屏fpc周围保护地分离，在ic外围进行充分连接，防止esd直接打到ic上。