eja型压力变送器结构原理单晶硅谐振传感器的核心部分，即在一单晶硅芯片上采用微电子机械加工技术（mems），分别在其表面的中心和边缘作成两个形状、大小*一致的h形状的谐振梁（h型状谐振器有两个振梁），且处于微型真空腔中，使其即不与充灌液接触，又确保振动时不受空气阻尼的影响。测量电路和过程连接件三部分组成，这三个元件都是能够影响变送器的因素之一。谐振梁振动原理硅谐振梁处于由*磁铁提供的磁场中，与变压器、放大器等组成一正反馈回路，让谐振梁在回路中产生振荡。
受力情况当单晶硅片的上下表面受到压力并形成压力差时将产生形变，中心处受至压缩力，边缘处受到张力，因而两个形状振梁分别感受不同应变作用，其结果是中心谐振梁受压缩力而频减少，由单晶硅谐振式传感器上的两上h形的振动梁分别将差压、压力信号转换成频率信号，送到脉冲计数器，再将两频率之差直接传递到cpu进行数据处理，经d/a转换器转换为与输入信号相对应的4~20madc的输出信号，并在模拟信号上叠加一个brain/hart数字信号进行通信。膜盒组件中内置的特性修正存贮器存贮传感器的环境温度、静压及输入/输出特性修正数据，经cpu运算，可使变送器获得优良的温度特性和静压特性及输入/输出特性。边侧谐振梁因受张力而频率之差对应不同的压力信号。
eja变送器优良性能优良的温度影响特性,优良的静压影响特性,优良的单向过压特性ejx系列产品是采用单晶硅传感器的高品质的电子差压变送器，适用于液体、气体或蒸汽的流量以及液位、密度和压力测量。可以通过内藏显示表或brain协议或hart通讯协议显示其静压。还具有快速响应、通讯协议远程设定、自诊断功能以及任选高/低压力报警状态输出功能等特征。ejx系列标准配置具有tuv认证。除ff现场总线型外都适用于sil2场合。可提供ff现场总线型。
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