晶片排列电阻器常见的封装形式有以下几种：
1. 0402封装：0402封装是最小的晶片排列电阻器封装，尺寸为0.04英寸 × 0.02英寸（1.0毫米 × 0.5毫米）。它适用于高密度和小型化的电路板设计。
2. 0603封装：0603封装是一种常见的晶片排列电阻器封装，尺寸为0.06英寸 × 0.03英寸（1.6毫米 × 0.8毫米）。它具有较好的可焊性和热分布特性，广泛应用于各种电子设备中。
3. 0805封装：0805封装是一种常见的晶片排列电阻器封装，尺寸为0.08英寸 × 0.05英寸（2.0毫米 × 1.25毫米）。它相对较大，适用于一般电路设计和组装。
4. 1206封装：1206封装是一种较大的晶片排列电阻器封装，尺寸为0.12英寸 × 0.06英寸（3.2毫米 × 1.6毫米）。它具有较高的功率耗散能力和较好的可视性，适用于高功率应用和手工组装。
5. 0201封装：0201封装是最小的晶片排列电阻器封装之一，尺寸为0.02英寸 × 0.01英寸（0.6毫米 × 0.3毫米）。它适用于超小型和高密度电路板设计，要求更高的组装精度和焊接技术。
6. 3216封装：3216封装（也称为1206m封装）是一种较大的晶片排列电阻器封装，尺寸为0.12英寸 × 0.06英寸（3.2毫米 × 1.6毫米）。它相对于1206封装来说更短，适用于对空间有限的应用。
7. 2512封装：2512封装是一种较大的晶片排列电阻器封装，尺寸为0.25英寸 × 0.12英寸（6.4毫米 × 3.2毫米）。它具有较高的功率耗散能力和较好的可视性，适用于高功率应用和手工组装。
这些不同尺寸的晶片排列电阻器封装形式提供了各种选择，以适应不同的应用需求和设计要求。在选择封装时，需要考虑电路板空间、功率需求、可焊性、可视性以及焊接工艺等因素，并根据具体的应用场景选择合适的封装形式。此外，还应留意供应商提供的封装规格和尺寸参数，确保与电路设计的匹配。