1. 漏元件 (*没有贴过的痕迹)—missing (solder paste without placed footprint)
a. 元件吸取太偏,不稳定. 根据程序查找出它们是在哪台机器贴装的, 从操作屏幕上看元件的吸取状况是否很偏, 如是即再查shape data- process- do auto offset设置. 对小于30mm的元件, 建议设为yes. 对大于30mm的元件建议设为no.
b. 飞达: 飞达故障, 进料位置不准,更换飞达; 定位槽中有杂物,造成飞达装不到位,取出检查.
c. 真空不够: 机器真空表的读数是否正常, 用治具和风枪清洁0.7/1.0的吸嘴
d. 真空管: 检查转塔下真空管安装位置是否正确, 及是否破损
e. 检查10站气缸的间隙和clutch下降的行程, 如查对贴片工作头的冲击过大, 可能导致物料运送中掉落
f. 元件数据中吸料的误差范围: 相对值不超过本体的20%, 值不超过1mm
2. 漏元件 (有贴过的痕迹)—missing with placed footprinter
a. 吸元件吸取太偏,不稳定. 根据程序查找出它们是在哪台机器贴装的, 从操作屏幕上看元件的吸取状况是否很偏, 如是即再查shape data- process- do auto offset设置. 对小于30mm的元件, 建议设为yes. 对大于30mm的元件建议设为no.
b. 飞达: 飞达故障, 进料位置不准,更换飞达; 定位槽中有杂物,造成飞达装不到位,取出检查.
c. 真空不够: 机器真空表的读数是否正常, 用治具和风枪清洁0.7/1.0的吸嘴
d. 真空管: 检查转塔下真空管安装位置是否正确, 及是否破损
e. 11站机械阀真空破坏的调校
3. 元件歪斜(元件有角度的倾斜skew in q direction)
a. 元件厚度设置不对.(比实际厚度大)
b. 吸嘴尺寸使用不当, 选用适当尺寸的吸嘴
c. 元件数据中的q角度公差设的过大(shape data-process-pickup-tolerance check- offset q)
d. 吸嘴有磨损或破损,取出用放大镜检查. 可以借助director-tool-line report-line monintor heand nozzle report报告作检查
e. holder吸嘴孔太脏导致吸嘴活动不顺, 在置件时缓冲能力不好
f. 贴片工作轴损坏: holder, 联轴节, 波形弹簧垫圈是否损坏
g. 11站joint零件是否损坏及相关调校项目是否在规格范围内
h. 没有支撑板或安装不好导致pcb不平 i. x/y工作台不水平
4. 元件移位(x或ｙ方向平行移位misalignment along x or y direction)
a. 如果经常整板整体移位, 基准点相机的透镜需要更换
b. pd中x,y的公差给的过大 (shape data- body- length/width tolerance)
c. pcb拼板中小板(block)间距不一致
d. 元件的坐标需要修正
5. 飞件(pcb上有散落的其它零件scattered component)
a. 检查支撑板的高度是否正确, 安装是否有问题
b. 元件厚度设定不对,有关元件数据方面参考文件
c. 锡膏粘性不佳
d. 检查其周围有无特别的，或大的元件，有可能是贴装它们时而影响到. 同时检查贴片顺序
6. 元件翻面(invert)
a. 元件在料带内较松, 进料过程中被震翻. 针对此问题要提供证据和改善建议, 提交给cqe. 临时措施: 可挑选合适的飞达
b. 来料已翻（机率很小）
7. 片式元件开裂(mechanically damaged)
a. 元件厚度设定不对（比实际值小）
b. 检查元件数据是否设有贴装偏移量(z offset) c. 来料就已有破损。
8. 元件侧立(billboard)
a. 元件数据中本体的尺寸公差给的过大, 建议相对值小于20%, 值不超过2mm
b. 飞达故障, 进料不准,更换飞达
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