asuzac多孔卡盘介绍
这是一种由细孔组成的多孔陶瓷卡盘。在多孔陶瓷出现之前，人们制作了细孔来处理薄工件，但轻微的凹痕会损坏薄膜和超薄晶圆的电路，使其在越来越多的情况下无法使用。通过使用多孔陶瓷对其进行了改进，并且有更多机会在保持薄膜和晶圆方面发挥积极作用。
目的/应用
多孔小吸垫
晶圆卡盘
多孔大吸附级
夹头
由于它是由细孔组成的多孔体，因此
适合吸附薄板厚度和薄膜状工件。
吸附部分“多孔氧化铝陶瓷：azpw-40”
外围部分“致密氧化铝陶瓷：ar-99.6”
陶瓷可以承受高温环境，不能与多孔树脂一起使用。
我们制造与工件的形状和材料、要安装的设备及其使用环境相匹配的定制产品。
我们可应对尺寸、形状、基材等各种规格。
由于是由一件产品制造而成，因此可以用作原型和各种工件的原始专用卡盘！
还可根据目的和应用提供材料和尺寸。
黑夹头
吸附部分“黑色多孔氧化铝陶瓷：azpwb40”
外围部分“黑色致密氧化铝陶瓷：arb99.6”
它具有抑制光反射的黑色吸附表面。
・光学检查夹具用
・污垢不明显
集成卡盘
吸附部分“多孔sic陶瓷：azps40”
外围部分“致密sic陶瓷：asic”
・由于不使用粘合剂，因此具有优异的耐热性（600°c（空气））和耐化学性。
・吸附部和主体均为sic接合品，因此导热性良好（170.0w/(m·k)）。
・侧面加工有吸气口（rc1/8）。