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1.高通骁龙8gen2
工艺：高通骁龙8gen2采用tsmc 4nm制程工艺，八核的cpu分别是1个x3大核，2个a720核，2个a710核，3个a510小核。gpu规格为adreno740。
2.高通骁龙8gen1
新一代骁龙8移动平台，基于之前的骁龙8，将制造工艺从三星4nm改为tsmc 4nm，均为1 3 4超核cortex-x2大核a710小核a510的三集群架构。
cpu主频也提升到最高3.2ghz，因此cpu和gpu的性能提升了10%左右。
3.高通骁龙8gen1
骁龙8 gen 1是高通推出的一款芯片。这是高通第一款采用arm最新arm v9架构的芯片。内置八核kryo cpu，包括一个基于cortex-x2的3.0ghz内核。
三个基于cortex-a710的2.5ghz高性能内核和四个基于cortex-a510的1.8ghz高效内核。
骁龙8 gen 1芯片的制程工艺由三星的骁龙888的5nm制程工艺升级为三星的4nm制程工艺。
4.高通骁龙888plus
高通骁龙888plus采用5纳米制程技术制造。它有一个频率为2995 mhz的核心kryo 680 prime(cortex-x1)和三个核心kryo 680 gold(cortex-a78)。
频率为2420 mhz，四核kryo 680银(cortex-a55)，频率为1800 mhz。
5.高通骁龙888
骁龙888采用三星5nm制程工艺，cpu为1*2.84ghz cortex x1架构，3*2.4ghz cortex a78架构，4 x 1.8ghz cortex a55架构。