pcb基板剥离强度试验机适用于测试pc板上铜箔电路、锡箔、铝箔以及各种压敏胶带、醋酸布胶带、不干胶、3m胶、薄膜等贴切于物体表面之粘着力。
pcb基板剥离强度试验机测试pc板上铜箔电路之附着力或锡箔、铝箔、胶带等贴切于物体表面之粘着力,试验时以垂直之角度剥离试验,以测得实际之强度，是品质管理、物性试验之基本设备。
pcb基板剥离强度试验机技术参数：
1.规格：hy（bl）
2．精度等级：0.5级
3．负荷：200n
4．有效测力范围：0.2/100-99.999%;
5．试验力分辨率，负荷50万码；内外不分档，且全程分辨率不变。
6．有效试验宽度：50mm
7．有效试验空间：250mm
8．试验速度:：0.001~300mm/min(任意调)
9.速度精度：示值的±0.5%以内；
10．位移测量精度：示值的±0.5%以内；
11．变形测量精度：示值的±0.5%以内；
12．试台升降装置快/慢两种速度控制，可点动；
13．试台安全装置：电子限位保护
14．试台返回：手动可以高速度返回试验初始位置，自动可在试验结束后自动返回；
15．超载保护：超过大负荷10%时自动保护；
16．电机：200w
17．主机重量：50kg
关键词：剥离强度试验机 试验机