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MWCS2018结束 高通已经做好了5G的准备

在刚刚结束的mwcs2018展会上,展会的看点依然在5g领域,在开展之前,3gpp刚刚宣布完成了独立组网的5g新空口规范,结合此前公布的非独立组网5g新空口规范,相当于5g标准的阶段已经完成,2019年即将开启商用。
对于企业来说5g是未来发展的趋势,也是莫大机会。一直关注5g网络发展并积极参与3gpp标准制定的高通如往年一样强势登场mwcs,并展出了一系列通信技术和解决方案。此次mwcs,高通用5g nr原型系统到5g测试平台再到5g参考设计展示了这家公司在5g领域的部分研发历程。可以说在5g领域,他们走到了所有人前面。
之所以能快人一步,不仅仅因为高通公司是5g基础技术的重要贡献者,实际上多年前就开始了对5g技术的研发。正式发布的5g数据连接、基于3gpp r15规范的端到端5g新空口系统互通等均来自高通公司和产业合作伙伴的携手努力。
展会现场,他们展示了近期在日本东京完成的真实网络模拟实验,模拟了独立组网的5g新空口网络,通过对5g真实性能的预测展示显著的5g用户体验增益,为移动生态系统做好准备。
当然,这一努力从未间断过。就在mwcs开展前几天,高通和大唐移动联合宣布,双方将基于3gpp release 15标准,合作开展3.5ghz频段上的5g新空口互操作性测试。早在2016年,他们就发布了“”骁龙x50 5g芯片组,它是业界*5g新空口多模调制解调器,通过单芯片支持2g/3g/4g/5g多模功能,包括将作为5g重要补充的千兆级lte。如今高通在历代蜂窝技术方面的优势目前正延伸至5g。高通在今年年初与国内企业联合宣布了“5g计划”,通过该计划,为中国厂商提供开发和5g商用终端所需的平台,推动创新。
目前,已有20家oem厂商整改基于这款商用发布的5g调制解调器开展研发。按照规划,今年12月下旬,将会在一些市场看到批5g数据终端,明年季度有望看到来自oem厂商的5g智能手机。
在即将来临的5g时代,高通凭借自身技术和提前布局已经做好准备,相信我们很快就会切身的感受到5g带来的优势,以及生活的改变。
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