rf测试时的de-embedding是什么作用？
de-embedding是用来消除dut board到dut之间线路的干扰的，主要是用在测量rf的s参数之前，从而得到dut的真实阻抗。
rf工程师们依赖于矢量网络分析仪(vna)来测量rf元件的s参数，从而进行描述以及后续的设计。测量中会出现一个问题，即这些元件往往是表贴式，因此不能与vna直接相连。简单的印刷版(pcb)测试装置往往都会表贴上待测器件(dut)以便与vna相连接，如图1所示。然而，这些测试装置本身会为s参数测量带来一些寄生效应，因此，需要de-embedding技术进行消除。
图1
de-embedding技术定义微波元器件的测量必须包含两部分：部分是把实际被测器件（dut）加上焊点（对于在片测量系统）或者测试夹具（对于同轴测量系统）当做一个被测器件；另一部分是空的焊点或者测试夹具作为被测器件。然后用部分测得的s参数扣除第二部分（焊点或者测试夹具部分产生的寄生效应），从而可以得到被测器件的真实性能。我们把这个步骤就叫做de-embedding。
de-embedding技术是微波测量的重要技术之一，主要目的是消除寄生元件、部件对实际被测器件（dut）的影响。一般分为四大类：串联技术、并联技术、级联技术及混合技术。为了确保测量值为实际被测器件的本身特性，必须进行de-embedding。
de-embedding技术理论简介由上面对于de-embedding技术的定义我们知道，我们测量的s参数实际是dut、寄生元件(如探针)、其他元件(如焊点)综合下的s参数，因此，我们需要对这些因素进行消除，以达到精确测量的目的。
对于任何一个被测器件dut，我们都会使用到探针，而探针跟dut是级联关系，我们采用a参数处理；对于焊点来说，有短路焊点与开路焊点，开路焊点相当于在dut并联，短路焊点相当于串联器件，对于并联与串联，我们分别使用导纳参数与阻抗参数进行运算。
在对一个器件进行de-embedding精确测量时，我们一般采取由内而外消除各个影响，具体步骤如下：
测量包括被测器件、开路、短路焊点及微波探针在内的s参数，将s参数转变为a参数[atotal]，利用级联技术消除微波探针影响，得到被测器件及开路、短路焊点在内的s参数；将s参数转换为y参数[ytotal]，利用并联技术，消除开路焊点的影响，得到被测器件和短路互连线在内的y参数[yt]；将y参数转化为z参数[zt]，利用串联技术，消除短路焊点的影响，得到被测器件的z参数[zdut]；将得到的被测器件的z参数转化为s参数，即可得到被测元件的s参数。对于级联技术的实现，可以由如下表示：
图2 级联示意图
对于并联技术如图3所示
图3 并联技术过程图
串联技术如图4
图4 串联技术过程图
应用：uhf频段rfid 近场天线的阻抗测量方法超高频（uhf）频段的射频识别（rfid）近场读写器天线（nfra）由于其在单品识别方面应用的潜力，对环境的不敏感性和比hf 天线更高的读写速度，正引起多方面的关注。uhf 频段的 nfra 通常采用带有平衡端口的电大环结构来实现。
对于 nfra 来说，良好的匹配网络是至关重要的。通常uhf 频段的nfra 天线都被设计成安装在金属腔体里来减小环境对天线性能的影响，如图5 所示。但是由于金属腔体的存在，天线的阻抗会随频率的变化而剧烈变化，这将导致在仿真软件中得到的阻抗值不够精确，在此不精确的阻抗基础上很难设计出性能良好的匹配网络。
图5 uhf nfra近场读写天线结构图
图6 测量方法的等效电路模型
图6 给出了使用de-embedding 技术测量的等效电路模型，其中，同轴线被一段长为l的传输线等效
应用前面说的步骤：
测量天线和寄生部件的sm参数；将sm转化为a参数，atotal；在图6我们可以看到，待测线跟一段同轴线串联，我们可以得出atotal= acoaxial*aant