crf等离子处理机清除印刷版去渣和清洗微孔中作用：
由于hdi线路板内径较小，传统的化学清洗技术无法符合孔槽构造的清洗要求，液面张力使药液难以渗透到孔洞中，特别是在激光进入微孔槽时，可靠性较低。
当前用于微埋孔槽的内径清洗工艺主要有超声清洗和等离子处理机清洗，超声清洗主要是根据气泡效应实现清洗目的，属于湿法处理，清洗时间较长，且取决于清洗液的去污性能，增加了处理废液的难度。
目前广泛采用的工艺主要是等离子处理机工艺，等离子体处理工艺简易，环保，清洗，对于孔槽构造非常合理。等离子处理机是指高活化的等离子体在电场的作用下进行定向运动，与孔壁钻孔污物发生气固两相流化学反应，同时通过抽气泵将局部未反应的气体产物和微粒排出。
crf等离子处理机在hdi线路板材的孔槽清洗过程中，一般将等离子体分为三个阶段：用高纯n2生产等离子体，同时对印刷板材进行预热，使聚合物材料处于一定的活化状态；第二阶段，以o2、cf4为原始气体，混合后产生o、f等离子体，与丙烯酸、pi、fr4、玻纤等反应，达到净化效果；第三阶段，以o2为原始气体，以o、f为残留反应，使孔壁保持干净。
该清洗工艺除进行等离子化化学反应外，还与材料表面进行了物理反应。等离子体微粒能打掉材料表面的原子或附着的原子，有利于清洗蚀刻反应。随著材料及技术的发展，埋孔槽构造的实现将越来越小型化、精细化；采用传统的化学除印刷版胶渣方法，在电镀孔槽中进行除胶将变得越来越困难，而采用crf等离子处理机处理的除胶方法，可以很好地克服湿法除渣的缺点，达到对孔槽及细小孔的良好清洗，从而保证在电镀孔槽时取得良好的效果。