在电子电路的设计中，pcb电路板可以说是一个至关重要的角色。为了使pcb电路板的电气性能更加优秀，提高其防腐蚀性和可靠性，目前的工业制造中，将pcb电路板进行沉金和镀金处理已成为一种普遍的做法。
那么，为什么要进行沉金和镀金呢？这两种处理方法之间有何区别？
首先，沉金和镀金都是电镀的一种，也就是通过电化学反应，将金属原子沉积到pcb电路板的表面。两者的主要区别在于镀金是把金属沉积在铜表面的上层，而沉金是把金属沉积在铜表面的深层。
沉金和镀金的作用主要有以下方面。首先，它们都能够提高pcb板的导电性能，减少信号受干扰的可能性，从而提高信号传输的质量和速度。其次，这两种方法都能够防止pcb电路板的化学腐蚀，保护pcb电路板的外观和功能。最后，这两种方法也有助于pcb电路板的可靠性，使其更能耐受机械或温度冲击。
不过，沉金和镀金也各自有其优缺点。沉金虽然能够将金属沉积在pcb电路板的深层，但同时还有可能会出现沉积不均匀的情况，导致某些部位的金属厚度过薄或过厚，影响pcb电路板的使用寿命。而镀金虽然能够保护立即接触铜的表层，但镀金的合金也可能因为含铁等其他杂质而降低其防腐蚀性和导电性能。
综上所述，沉金和镀金虽然在pcb电路板制造中使用颇多，但也各有利弊。在选择处理方法时，需要结合所使用的材料、电子器件的性能以及pcb电路板的使用环境等多个因素进行权衡。