为什么支架粘接前之前通常需要电浆清洗机处理：
电浆清洗机的作用：是可以清洁产品表面，改变大分子惰性链状结构，改变小分子活性链结构，改善胶水与制品表面的粘附性能。经实验证明，通过借助等离子清洗技术处理，可以减少胶水使用，环保且安全，对产品本身粘合度，有一个质的飞跃。
我们都知道led封裝对材质的特别要求。由于种种原因，在微电子封裝的生产过程中，表面受到各种污染。这一要素对包装袋的生产工艺流程和产品品质起着关键影响。利用电浆清洗机可轻易地使污染分子级生产过程中产生的脱除，使原子与原子间紧密接触工件表面，从而有效地提高粘结强度，改善晶片粘结质量，降低泄漏率，提高包装袋性能对于不同的污染物，根据基片和片材的不同，采用不同的清洗工艺，就能获得理想的效果，但不正确的工艺使用就有可能导致产品报废，如银材的芯片采用氧等离子化技术，就会氧化变黑甚至报废。因此在led封裝中，选择适当的电浆清洗机工艺十分关键，而熟悉电浆清洗机原理则更为关键。
接下来分析电浆清洗机在led支架的应用，大致分为以下几个方面：
1.发光二极管封胶前：在led注塑过程中，污染物会造成气泡的发泡率偏高，从而造成产品质量和使用寿命低，因此，防止胶封中气泡的形成同样是人们关心的问题。电浆清洗后，晶片与基片更紧密地结合在一起，大大减少了气泡的形成，同时也显著地增加了散热率，增加了光的发热量。
2.引线键合前:芯片贴在基板上后，经过高温固化，上面的污染物可能含有颗粒和氧化物。这些污染物从物理和化学反应中焊接不或粘附不良，导致键合强度不足。crf的电浆清洗机在引线键合前会显著提高其表面活性，从而提高键线的强度和拉力均匀性。
3.点银胶前：在底板上的污染物会导致银胶呈球形，不利于芯片粘贴，而且容易在手刺晶片时造成损坏，用电浆清洗机可使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及贴片贴还可以大幅度地节约胶水用量，降低成本。