一、铜箔测厚仪特点:
1、快速检测pc板铜箔基板oz值
2、微电阻原理、非涡电流原理，故不受底材太薄而影响测试误差
3、显示范围(oz):1/8、1/4、1/3、1/2、3/4、1.0、1.5、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0oz
4、附属显示单位:um(公制)/mil(英制)切换
5、双色有机发光萤幕(oled)数位显示
6、使用高容量，耐久性9vli-ion充电式电池，亦可插电使用
7、电量显示功能
二、铜箔测厚仪测量方式:
用mm125测量时四根探针均要接触到pc板，然後垂直及稳定的将mm125压在pc基板上。显示萤幕会显示zui接近厚度的oz数值。
um(公制)/mil(英制)切换:当mm125四根探针接触铜箔基板萤幕有显示画面时，将充电的插头接上，此时mil(um)会变更为um(mil)显示。
三、铜箔测厚仪测量注意事项:
1)*次使用前，请插电充超过5小时以上。若插电使用时请勿接一般电池，只能接9vli-ion充电式电池，以免发生故障危险。
2)用mm125测量时探针勿离板边太近，至少要离板边1inch(25mm)以上。
3)如需测量已钻过孔之基板时，请尽量测比较大面积的区域。
4)测量时若有萤幕显示反白，表示有两种可能性:①测针刚好与测量的基板未接触良好，②厚度超出仪器的量测范围。
5)测针如磨损时欲更换切勿使用烙铁，先将外盖打开电池取下後，将固定pc板的四支螺丝稍微松开一些，再使用回纹针的一端从探针管的後方推入即可将旧针推挤出来，不需使用烙铁解焊，zui後再将新针从前方置入套管内，稍微施力将测针推进套管即可。