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电子基片薄膜应力形变分析仪激光波长:650nm±30nm

该仪器采用了主动扰动抑制技术、快速应力形变分析算法、共光路横向错位干涉、二维偏振相移等技术,大口径、大面形、抗高温空气扰动等关键技术。可对6英寸样品应力和形变进行全场、快速、直接测试。适用于微电子、光电子器件科研生产中电子基片和薄膜的面形分布、应力分布和应力释放过程的测试,为提高电子元器件质量和可靠性提供数据支持。可测si、caas、ingaas和ge等具有反光性能的薄膜或抛光片基片和薄膜面形测试薄膜应力分布测试;应力和形变释放过程测试变温基片形变和薄膜应力测试;具有测试过程数据记录功能,输出结果类型:三维立体显示、二维伪彩色显示、数据表格、温度与应力曲线技术参数:测试样片尺寸:2~6英寸激光波长:650nm±30nm激光功率:≥15mw样品温控范围:室温~200℃温度均匀性:±2%±2℃温度控制精度:±2%±1℃温度显示分辨率:0.1℃曲率半径测试范围:∣r∣≥8m曲率半径测试精度:5%应力测量范围:50mpa~1gpa应力重复测量精度:±10%±10mpa应力测量显示分辨率:10mpa测试时间:≤3min/片电源:ac 220(1±10%)v,50(1±5%)hz功耗:≤350w结构特征:台式外形尺寸(w×h×d):≤520mm×630mm×850mm重量:约80kg
3052型红外气体分析仪
红外气体分析仪适用于常量、微量的二氧化硫分析仪、一氧化碳分析仪、二氧化碳分析仪、甲烷分析仪等气体的分析,全量程覆盖,包括0-100ppm,0-1000ppm,0-1%,0-10%,0-100%标准3u机箱,能安装在成套设备中大屏幕lcd显示,全中文菜单操作,且有操作提示功能,操作简单、高效标准rs232数字通讯功能,可直接与电脑或dcs连接 ,可选配配有标准上位机软件输出为同步、隔离的(0/2/4-20)ma及(0/0.5/1-5)v信号可选,默认为(4-20)ma和(1-5)v,电流输出负载≤400ω,电压输出负载≥250ω具有故障、b警指示与提示功能可存储3000条完整记录,峰值可查询可选配微型打印机工作原理:该红外气体分析仪可用于二氧化硫分析仪、二氧化碳分析仪、一氧化碳分析仪、甲烷分析仪等。属于电调制非分光式(ndir)红外线气体分析器,其工作原理是基于不同种类的气体对红外线的选择性吸收效率不同。仪器采用单光源、单管隔半气室及检测器,分析精度高、稳定性好。技术参数:检测原理:红外线检测方式:泵吸式重复性: ≤±1%零点漂移:≤±1%f.s/15d量程漂移:≤±1%f.s/15d线性误差:≤±1%f.s分辨率:0.01%f.s响应时间:t90≤15s被测气体的流量:0.5~3l/min使用环境温度:-10~55℃;相对湿度:≤90%电源:220v±10% ;50±0.5hz 150w测量值输出:0~20ma; 0~10mv; 4~20ma;1~5v(按用户要求提供,在*大负载600ω内不受负载影响,数字式显示。)应用领域:红外气体分析仪,高精度红外气体分析仪,北京红外气体分析仪,红外气体分析仪,一氧化碳分析仪,二氧化硫分析仪,二氧化碳分析仪,甲烷分析仪,碳氢分析仪,四氯化碳分析仪,六氟化硫分析仪,氨气分析仪
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