铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，作为pcb的导电体，其容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔测厚仪是用于迅速精确地测量出规格铜箔的厚度以及铜箔测厚的各种范围的仪器，并且避免了材料报废和返工的高成本。
铜箔测厚仪的使用方法：
1.将铜箔放在测厚仪下面台面上的铜台阶上，并放置水平；
2.测试前先对准表的零位，并拨动操纵杆试几次回零后，再进行测试，操作时要轻提轻放，以免损坏平台、测足及仪表；
3.用手指按下操作杆，使测头上抬，将被测物置于工作台、测足之间，轻松操纵杆，此时表的读数，即被测物厚度；
4.测厚仪使用完毕后，装入仪器盒内并置于干燥处，防止受潮。
铜箔测厚仪的使用注意事项：
1.在进行测试的时候要注意标准片集体的金属磁性和表面粗糙度应当与试件相似；
2.测量时侧头与试样表面保持垂直；
3.测量时要注意基体金属的临界厚度，如果大于这个厚度测量就不受基体金属厚度的影响；
4.测量时要注意试件的曲率对测量的影响；
5.测量前要注意周围其他的电器设备会不会产生磁场，如果会将会干扰磁性测厚法；
6.测量时要注意不要在内转角处和靠近试件边缘处测量，因为一般的测厚仪试件表面形状的忽然变化很敏感；
7.在测量时要保持压力的恒定，否则会影响测量的读数；
8.在进行测试的时候要注意仪器测头和被测试件的要直接接触，因此超声波测厚仪在进行对侧头清除附着物质。