pcb的应用非常广泛，但作为市场主流的x-ray无损检测设备，虽说只是辅助性检测，但可以用来检测焊点上是否存在缺陷，包括但不限于空洞、焊料过多、焊料过少、焊料球、焊料脱开和焊料桥接等。
由于pcba大量的焊点处于隐蔽状态，如bga倒装芯片，通过aoi或人工目检是无法检测是否存在焊接异常，这使得x-ray的市场需求越来越迫切。
目前x-ray检测技术主要有二大类：透射x-ray图像(二维)和横截面x-ray图像(三维ct)，其中目前市场上主要以二维为主，ct比较罕见，这主要是由于ct单价太高，基本上都是在200万以上，这对于普通的中小企业来说，成本太高昂。
对于2d的x-ray检测设备来说，又可分为离线式（半自动）和在线式（全自动）。离线x-ray检测设备采用人工作业模式，通过人工上下料、人工定位检测与分析产品是否存在缺陷，而在线式x-ray检测设备独立作业模式，无需人工干预，自动上下料、自动检测、自动分析判断产品是否异常、自动打标标记，非常直观的可以看到在线式x-ray检查机与离线式x-ray检查机的区别。
随着pcb上新型电子元器件的使用愈来愈多，以及电子产品的快速发展，越来越重视产品品质的企业也越来越多，相信未来x-ray在线式检测设备将会成为市场的主流无损检测。