多层pcb在制作过程中需要在不同层之间进行连接，这时就需要使用过孔了。过孔是指贯穿pcb板的通孔，可以将不同层之间的线路连接起来。那么，多层pcb如何进行过孔呢？
首先，我们需要知道过孔的种类。常见的过孔有三种：普通贯穿孔、盲孔和埋孔。普通贯穿孔贯穿整个pcb板，连接不同层之间的线路；盲孔只连接其中一层和表面层之间的线路；埋孔和盲孔类似，但是连接的线路在内部层中，看不到孔口。不同的过孔类型适用于不同的pcb设计。
其次，过孔的制作需要通过钻孔、放锡和金手指等步骤。钻孔是过孔制作的第一步，它可以将孔打孔。在pcb板内部进行钻孔需要精准的定位，因此需要借助轮廓线或是镂空板来精确定位。放锡是将锡束放入钻孔中，用来连接不同层之间的线路。最后，金手指是指用沉金工艺在过孔的孔口处电镀上一层金属，使得过孔的通电性能更好，可靠性更高。
最后，需要确保过孔的质量问题。对于多层pcb的制作，过孔往往是连接各个层之间的关键部分。因此，需要对过孔的质量进行严格的检测，避免造成pcb板短路等问题。在制作pcb板时，可以选择引入x-ray检测、aoi（自动光学检测）等技术，提高过孔的制造质量。
综上所述，多层pcb的过孔制造过程需要经过钻孔、放锡和金手指等步骤。过孔的种类有普通贯穿孔、盲孔和埋孔等。在制造过程中，需要严格检测过孔的质量，以确保pcb板的可靠性，并降低pcb板短路、开路等问题的风险。