耳机子听筒振膜经plasma设备能有效提高黏结效(果)，耳机子听筒中振膜厚度很得薄且较难进行黏结，过往我们通常会采用一些化学处理的方式来提高粘的效(果)，但这一类方式会对振膜的材质和特性有所改变，进而对耳机子听筒的整体音响效(果)产生影响，导致产品的品质不高，使用年限也难以得到保障。在信号电压的驱动下，耳机子中的磁圈驱动振膜不断地驱动，磁圈与振膜及振膜与耳机子的外壳之间的黏结效(果)直接影响耳机子的声音效果(效果)和使用年限，一旦二者之间掉落，就会产生破音，严重影响耳机子的音效和使用年限。 因此，许多厂家都在准备采用新技术对振膜进行处理，等离子处理是其中的一项，plasma设备表面处理技术可以有效地提高振膜(果)的粘结效果，满足要求，且不改变振膜材料。通过试验，采用plasma设备来处理生产的耳部，其粘结效果(果)明(显)改善，在长时间高音测试下不会有破音等现像发生，使用年限也不会有破音等现像。采用电声设备清洗技术，其一使电声电子元件在点胶机设备装封技术操作过程中使被覆表面变粗糙，提高了电子元件表面粗糙度，改善了被覆表面的结合能导湿性，极大地提高了其吸湿性，利于黏剂的流淌铺平，改善粘合效果(果)降(低)胶粘技术操作过程中气泡的形成，从而提高引线、焊点和基板之间的焊接强度，从而提高了引线、焊点和基板之间的焊接强度，从而提高了引线、焊点和基板之间的焊接强度，提高了引线、焊点和基板之间的焊接强度，从而提高了焊接质量
plasma设备仅作用于材料表面，是纳(米)级处理工艺，而且不会改变振膜材料的原本特性，在此基础上，等离子处理设备还能够去除振膜表面的有(机)污染物，通过plasma设备活(化)作用形成吸湿性的基团，利于提高后续黏结效(果)。其余各部件使用plasma设备处理，可使各部间的黏结果得到显著改善，提(升)产品整体品质，延长产品使用年限，即使在长时间的高音测试环境中也不会出现破音等现像。