在晶体管、集成电路生产中，纯水主要用于清洗硅片，另有少量用于药液配制，硅片氧化的水汽源，部分设备的冷却水，配制电镀液等。集成电路生产过程中的80%的工序需要使用高纯水清洗硅片，水质的好坏与集成电路的产品质量及生产成品率关系很大。
水中的碱金属（k、na等）会使绝缘膜耐压不良，重金属（au、ag、cu等）会使pn结耐压降低，ⅲ族元素（b、al、ga等）会使n型半导体特性恶化，ⅴ族元素（p、as、sb等）会使p型半导体特性恶化[2]，水中细菌高温碳化后的磷（约占灰分的20-50%）会使p型硅片上的局部区域变为n型硅而导致器件性能变坏，水中的颗粒（包括细菌）如吸附在硅片表面，就会引起电路短路或特性变差。
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