11月14日消息，近日，数码闲聊站曝光了高通骁龙7 gen3的详细规格。该芯片采用台积电4nm工艺制程，以1+3+4架构设计为特点，与骁龙7+ gen2相似。cpu部分由1×2.63ghz + 3×2.4ghz + 4×1.8ghz组成，主要核心为arm cortex-a715，搭载adreno 720 gpu。相较之下，高通骁龙7+ gen2的cpu配置为1×2.91ghz + 3×2.49ghz + 4×1.8ghz，搭载adreno 725 gpu。
据小编了解，从规格对比来看，高通骁龙7 gen3的综合性能不及今年上市的骁龙7+ gen2。数码闲聊站博主指出，高通骁龙7+ gen2的成本相当高，仅有redmi note 12 turbo和真我gt neo5 se等少数机型采用。为此，高通骁龙7 gen3对规格进行了下调，被业内戏称为“倒吸牙膏”，回归了骁龙7系列正常水平，未能达到次旗舰水准。
预计明年将正式商用这款芯片，包括小米、vivo、欧加系等多家厂商也将使用它。虽然性能稍有下降，但这一举措被认为是为了更好地适应市场需求，平衡性能和成本之间的关系
以上就是台积电4nm工艺打造，高通骁龙7 gen3规格揭秘，性能较去年骁龙7+ gen2有差距的详细内容。