专为半导体封装和组装 (aspa)、晶圆级封装 (wlp) 和微机电 (mems) 组装的需求而设计的等离子清洗机，能改善芯片附着、增加引线键合强度、消除倒装芯片底部填充空隙以及减少封装分层。
芯片贴装 - 基板通过等离子清洗和表面活化提高芯片贴装环氧树脂的附着力，从而改善芯片和基板之间的粘合。更好的键合可改善散热。
引线键合 - 在引线键合之前对焊盘采用等离子清洗机以提高键合强度。
底部填充 - 底部填充工艺之前的等离子清洗机的表面处理已被证明可以提高底部填充芯吸速度、增加圆角高度和均匀性、减少空洞并提高底部填充粘合力。
封装和成型 - 等离子清洗机通过增加基材表面能来提高成型化合物的附着力，改进的粘合增加了封装的可靠性。
mems - 加速度计、翻滚传感器和气囊展开传感器等 mems 器件在制造过程中需要等离子清洗机进行处理，以提高器件产量和可靠性。
等离子清洗机应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。通过等离子清洗机的处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。
等离子清洗机应用于lcd领域：模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中之溢胶等污染物，偏光片贴合前表面清洁。
等离子清洗机应用于ic半导体领域：半导体抛光晶片（wafer）:去除氧化膜，有机物； cob/cog/cof/acf等工艺中微观污染物清洁，提高密着性和可靠性。
关键词：等离子清洗机 芯片 传感器