有些单位使用表面金属化金刚石后，反映效果不是很明显，这要看使用得是否合理。
增重55%的化学镀加电镀的金刚石，主要适用于树脂粘结剂磨具，因树脂结合剂散热不好，大增重的金属化金刚石外层金属有利于散热，可以保护金刚石。也可用于陶瓷粘结剂剂磨具和部分青铜粘结剂磨具，cu对金刚石几乎不润湿，但cu对ni有好的相容性。
固相接触获得的键合表面金属化金刚石适于金属粘结剂热压烧结工具，表面生成的碳化物层，只要不氧化可无须再镀ni保护，这样效果更好。
对于用低温氧化还原沉积w-co-p金刚石，只能用在热压烧结的金刚石工具上，因为键合反应是在烧结时完成的，而且烧结温度在800℃以上，否则不会键合。
一般说来，键合表面金属化金刚石可用于各类场合，如不长期放置可以不加电镀保护层。如加上镀ni保护层，请在使用前用ni粉一同还原后使用，效果会更好。