一、smt （8/110）
1.smt全称:surfacemount(或mounting) technology,中文意:表面粘着（或贴装）技术;
2.早期smt表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
3.smt流程:送板机-锡膏印刷机printer-高速机-泛用机mounter-迥流焊reflow-收板机;
4.smt车间规范温度:23±3℃印刷为佳（一般范围23±6℃，极限15～35℃）；
　smt车间理想湿度：50℅～65℅.（一般湿度：45-80%）
工作环境：保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体，空气清洁度爲100000级（bgj73-84）；
空调环境：要有一定新风量，co2含量控制在1000ppm以下，co含量控制在10ppm以下，保证人体健康。
排风：流量符合再流焊和波峰焊设备都有排风要求。
照明：理想照度800lux×1200lux,至少不能低於300lux。
5.ic拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示ic受潮且吸湿;
6.印刷机理想电压为1ø单相220±10vac;（另外用气）贴片机（另外用气）、回流焊理想电压为3ø三相380±10vac;
7.电源：功率要符合设备要求，功率要大於功耗的一倍以上。有明确要求的配置相应ups。
电压要稳定：单相ac220（220±10％，50/60 hz）三相ac380（220±10％，50/60 hz）达不到要求，需配稳压电源。
8.smt设备一般使用之额定气压: 5-7kg/cm2;
二、esd（8 + 5/110）
9.esd全称:electro-staticdischarge, 中文意:静电放电;
10. 静电特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;
11.静电种类:有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔
12.静电影响:esd失效﹑静电污染﹔
13.静电消除原理（方法）:中和﹑接地﹑屏蔽。防静电：生産设备必须接地良好；用三相五线接地法并独立接地。生産场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。
三、load上、下板（13+ 2/110）
14. load & unload上下板：
15. smt制程中没有上、下板机loader/unloader也可以生产;
四、print印刷（15 + 18/110）：
16. 锡膏印刷printing设备：印刷机soldering paste printer
17. 所需材料:锡膏、擦拭纸（无尘纸）﹑清洗剂
18. 所需工具:钢板﹑gua刀﹑搅拌刀;
19. 检测设备：锡膏测厚仪:laser光测锡膏厚度﹑锡膏宽度; 或spi三维锡膏检测仪
20-35.锡膏solderingpaste：
a.锡膏主要组成成分：锡粉和助焊剂。 体积比约1:1, 重量比约9:1；
（锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;）
松香为主之助焊剂可分四种: r﹑ra﹑rsa﹑rma；
焊剂fluex作用：去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
b.锡膏具体成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔
按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔
c.常用有铅焊锡膏sn和pb的含量各为: 63sn+37pb;
合金成份：sn/pb锡和铅,合金比例为63/37;
熔点为183℃( 63sn+37pb之共晶点为183℃);
sn62pb36ag2之焊锡膏主要试用pcb：陶瓷板;
d.无铅焊锡sn/ag/cu96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃;
e.目前bga材料其锡球的主要成sn90 pb10;
f. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;
36-38：锡膏使用:
a.须从冰箱中取,开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;冷藏：2-8℃;回温﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。不回温则在pcbａ进reflow后易产生的不良为锡珠;
b.取用原则是先进先出fifo;
c.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;
39-42. 钢板stencil:
a. smt钢板材质:不锈钢; 厚度为0.15mm(或0.12mm);
b. 制作方法﹕蚀刻(化学蚀刻)﹑激光（laser雷射）切割﹑电铸; 激光切割-可再重工;
c. smt钢板开孔:要比pcb pad 小4um可以防止锡球不良之现象;
d. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;
五-mount-贴片（42 + 32/110）：
43. mount贴片设备：高速机+泛用机（多动能级），或中速机
44. 贴片顺序：先贴少料面、再贴多料面；先贴小零件，后贴大零件;
45. balance：高速机与泛用机的ct-cycletime均衡，泛用机易报警宜快1-2sec;
46. 高速机：贴装电阻r﹑电容c﹑电容l、 小ic﹑晶体管q、二极管t;
47. 泛用机：贴装ic﹑bga/csp、qfp/qfn、电解电容、排插conn、屏蔽盖、bios、等异形件
48. 硬件-设备组成：x.y.z.θ轴与导轨，ccd camera识别机构，供料机构，传输机构；
49. feeder：供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器; 主流有有电动飞达和机械气动飞达;
50. nozzle：吸嘴依元器件尺寸、形状、重量选择相应适切的吸嘴用于取料；
51. 软件-program：pcb data; mark data; feeder data; nozzle data; part data;
52. mark形状﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形;
53. abs系统:为坐标;
54.smt的pcb定位方式﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;
55-61. smt元件smd分类：
a.smt用量超大的电子零件材质:陶瓷;
b.1970年, smd零件依据脚有无可分为lead与leadless两种;
c.被动元器件(passivedevices)有：电阻r(排阻)、电容c、电感l（或二极体t）等；
常见带宽: rlc-8mm纸带, t&q-8mm胶带,料盘送料间距-2或4mm;
常见包装：卷带式，料盘直径7或13寸;
d.主动元器件(activedevices)有：电晶体、bios：baseinput/output system基本输入输出系统; bga/csp，qfp/qfn等ic;
ic封装有：soj、sol、pqfp、lqfp、plcc、bga（ball grid array）等。
e.零件包装方式为12w8p,则计数器pitch须调整每次进8mm;
f.温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
g.零件干燥箱管制相对温湿度: < 10%;
62-68. smt元件smd识别：
1).电阻resistor :“r”加数字表示,主要作用为分流、限流、分压、偏置等.
a.参数识别: 电阻单位:欧姆(ω);倍率单位:千欧(k=1,000ω),兆欧(m=100,000ω)等
b.参数标注: 直标法、色标法和数标法.
a.数字标识法：用于smt小体积的电路,如: 472 表示 47×100ω(即4.7k);104则表示100k
标称值：常用有规定数值，如1k~2k之间有1k2、1k5、1k8
b.色环标注法：多,如: 四色环电阻 五色环电阻(精密电阻) ,色标位置和倍率关系如下所示:
c.颜色有效数字 倍率 允许偏差(%)
银色/x0.01 ±10 金色/x0.1 ±5 黑色 0 +0 / 棕色1 x10±1 红色2 x100 ±2
橙色 3x1000 / 黄色 4 x10000 / 绿色5 x100000±0.5 蓝色6 x1000000±0.2
紫色7 x10000000 ±0.1 灰色8 x100000000 / 白色9 x1000000000 /
d.允许偏差（%）文字符号（代号）
±0.001y, ±0.002x, ±0.005e, ±0.01l,±0.02p, ±0.05w
±0.1b, ±0.2c±, 0.5d,±1f,±2g, ±5j,±10k,±20m,±30n
2). 电容capacity “c”加数字表示.主要作用是隔直流通交流.容量的