聊聊tct温度循环实验的条件
有很多芯片行业的客户说要做温度循环实验（temperature cycling test:tct）测试，不知道具体的条件是什么，下面勤卓小编给大家分享一下，希望能够对大家有所帮助。
主要的测试目的：用于评估芯片封装对于高低温快速转换之耐受度。进行该测试时，将芯片按照预定的循环次数反复暴露于此条件下。
测试条件：条件b -55~125℃，700cycles
条件g -40~125℃，850cycles
条件c -65~125℃，500cycles
条件k 0~125℃，1500cycles
条件j 0~100℃，2300cycles
样品数 : 25ea/lot , 3lots
参考规范：mil-std-883 method 1010.7、jesd22-a104
勤卓环试于2010年成立以来，专注发展可靠性测试设备，秉承“一款产品，就是一个行业品牌”的发展理念，勤卓研发生产的环境试验设备，一直以性能稳定，参数精密，而获得市场的广泛认可，勤卓品牌试验设备先后进驻中科院、清华大学、沈飞集团、中船重工、比亚迪、迈瑞医疗、比克电池等各大企事业单位，受到市场的广泛好评和尊敬。