测绘电路如下图所示。
采用hcnr200线性光耦（本电路设计传输比为1：1.5，不知我分析得是否正确？），u3的输入端为3v左右，线性光耦的输出端的正常电压值约为4.5v左右。上电检测hcnr的2脚电压为9v，4脚为0v；输出端5脚电压为0v。说明其内部1、2脚之间的led已经开路性损坏，致使u3的放大条件也被破坏，由放大器变身为比较器（当然也可能是内部pd1先行损坏，因反馈信号为0造成u3最大输出至led损坏，是互为因果的）。
为检验后级电路是否正常，在u5的3脚送入可调5v左右电压，仍报lu；干脆将hcnr200的5、6脚短接，看是否报ou（过电压），结果仍报lu，说明后级电压检测电路仍有问题。测绘电路后，对r174和r173的分压电路产生疑问：原有半可变电压vr1安装位置，原空置未用，r173现取值68ω，短接hcnr200芯片5、6脚的情况下，进入到mcu的30脚的电压仅为0.4v（可以推算正常输入信号则低为0.1v左右了）。暂时将此电阻调整为3kω，使此点分压值达1.3v以上后，上电显示与操作正常。
由此得到结论，该例故障可能为前检修者未能判断hcnr200损坏，而代换r173有误所造成的。
代换hcnr200，并重新调整r173的电阻值后，故障排除。