2021年4月21日，上海——赛默飞世尔科技（以下简称：赛默飞）宣布推出helios 5 exl晶圆双束透射电子显微镜，旨在满足半导体厂商随着规模化经营而不断增加的样品量以及相应的分析需求。这款产品拥有的机器学习和*的自动化能力，可提供精确的样品制备，以支持5纳米以下节点技术和全环绕栅极半导体制程以及良率提高。
随着半导体制程向着更小、更复杂的方向发展，半导体厂商需要更多可复现的、大批量的透射电子显微镜（以下简称：tem）分析结果。业界对原子级分辨率数据的需求不断增长，为失效分析实验室带来全新的挑战。全环绕栅极技术（gaa）的进步提升了对于界面、薄膜以及纳米级以下分辨率可测量截面更多的需求，这也为大批量tem分析的升级增加了难度。
通过机器学习和闭环反馈进行极点配置，helios 5 exl能提供精确切割，使得操作者在进行高难度的样品制备时也能始终保持高品质产出。与现有的解决方案相比，改进的自动化技术优化了机器与人工操作的比例，旨在样品产出和技术资源生产率。
“半导体实验室正面临着巨大的压力，在不增加成本的情况下，他们需要更快地提供tem分析数据，以支持制程监控并提升学习曲线，” 赛默飞半导体事业部副总裁glyn davies说道，“helios 5 exl可以通过可扩展的、可复现的和高精度的tem样品制备来应对这一挑战。”
helios 5 exl在保持晶圆结构的完整度上，可以帮助半导体厂商从每个晶圆中提取比现有解决方案更多的数据，以提高tem分析成功率。
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