9月14日消息，iphone系列的最新动态又一次牵动着科技界的神经。据可靠消息，苹果公司计划在明年推出的iphone 15 pro中首次搭载名为a17的仿生芯片，而这款芯片在公司内部的代号是“coll”。
a17芯片将采用台积电最新的3纳米(3nm)制程工艺，这一消息在业内引起了广泛的关注。台积电的3nm工艺家族包括多个版本，包括n3b、n3e、n3p和n3x，而iphone 15 pro将使用的是n3b工艺。这一举措意味着苹果正不断提升其手机芯片的性能和能效，以满足用户对更快速、更高效手机的需求。
消息透露，明年iphone 16 pro将有一些重要细节。据了解，iphone 16 pro将搭载a18芯片，采用台积电的3nm工艺，内部代号为“tahiti”。同时，该芯片将采用台积电的n3p工艺，这是台积电的第三代3nm制程工艺。相较于之前的n3e工艺，n3p在相同功耗下能提高5%的性能，或者在相同频率下降低5%~10%的功耗，这将使iphone 16 pro具备更出色的性能和能效表现。此外，n3p还能够将晶体管密度提高4%，达到1.7倍于5nm工艺的水平
以上就是深入探索iphone 16 pro：a18芯片揭示n3p工艺的奥秘的详细内容。