砖面上生出一层白色粉末，这是砖体残留有*、硫酸钠等可溶无机盐，吸水后渗出表层蒸发后的残留物。
由于坯体含有一定数量的结晶水，脱水后膨胀，在泛霜时还会崩裂砖的表层。应控制泥料中扭送化镁的含量低于3%。强化粉碎，提高细度和适当延长焙烧及保温时间，使生成不溶于水的硅酸盐，减轻或杜绝危害。
哑音砖，除因欠火造成的哑音砖外，成型时造成的隐形裂纹和因原料土中杂质太多，搅拌/不匀留下的隐形分层，湿坯在预热升温太急，已被霜冻的砖坯和砖坯在预热带吸潮凝露等均会形成微裂纹，造成哑音砖，体突冷形成微裂纹等， 也可能造成哑音砖。除应强化原料处理，剔除杂质，充分混匀，改善砖机的有关参数外，还应注意不烧高温坯、霜冻坯，同时应保证预热良好，有足够长的保温带。
砖面烧焦起泡，因焙烧带升温太快，表层迅速熔融烧结，堵住了孔隙， 内部还在进行的理化反应所产生的气体无路可走，在砖面鼓成气泡。因此焙烧带的升温速度应低于40-70℃/h，尤其在坯体已达到900℃以上温度/时，继续升温的速度更低于20℃-30℃/h，以防砖面烧焦起泡。