5月30日，高通方面宣布已经成功开发出了*面向vr/ar的*芯片“骁龙xr1”。在此之前，诸如vive focus等一体式头戴设备采用的均是骁龙手机芯片。
高通发布骁龙xr1，系*面向vr ar的*芯片
据了解，xr1一共有三个档次，分别针对入门的cardboard(如google daydream、samsung gear vr)、 3dof的主流级别产品(如fb和xiaomi合作的oculus go)以及6dof的旗舰产品(如联想mirage等)。
关于具体的规格，高通方面没有做过多的介绍，不过从soc的架构来看，因为没有基带集成，xr1相较于骁龙手机芯片在成本上下降明显。其他方面，诸如cpu+gpu+dsp+isp+wifi等构成，xr1与骁龙手机芯片都是一样的。
我们还能够获知的是，xr1高支持qhd+分辨率的显示屏、6个头部自由度+6个手部自由度、4k 60fps视频回放、高通aqstic/aptxhd音频技术、ar捕捉延迟在20ms以内等。
此外，面向合作伙伴、等群体，高通也提供大量开发框架、套件等，很多与骁龙移动平台共享，着实方便不少。
从当前的情况来看，之所以推出xr1，高通的目的主要还是为了帮助合作伙伴降低产品成本，毕竟就连他们自己都表示，如果想要更的体验，仍然只*骁龙845。
目前，据高通方面预计，首批搭载xr1芯片的vr一体机早将于2019年早期上市。另外，他们也预测，2023年之前，vr/ar一体机的规模将达到1.86亿台。
(原标题：高通发布骁龙xr1，系*面向vr ar的*芯片)