在嵌入式系统开发中，cpu芯片和底板是必不可少的两个组成部分。cpu芯片是负责控制和处理计算机操作的核心部件，而底板则提供各种接口和支持功能。这两个部分的优化方案和合作模式，直接影响嵌入式产品的性能和开发效率。
在传统的嵌入式产品开发中，通常采用“板+底板”的合作模式，即将cpu芯片和底板分开设计和开发。而现在，由于芯片集成度的提高和底板多样化的需求，越来越多的开发者和厂商开始采用“一体式”设计方案，即将芯片和底板集成在一个完整的模块中，从而避免了在开发和生产中的一些不必要麻烦。
无论是采用“板+底板”还是“一体式”设计方案，都需要考虑芯片和底板之间的协同。在传统的“板+底板”设计模式中，底板通常由开发者或厂商自己设计，芯片则由供应商提供，开发者或厂商需要在此基础上进行二次开发和优化。
随着市场需求的变化和对嵌入式产品性能的不断追求，芯片供应商也开始意识到提供完整的解决方案的重要性。他们开始提供从芯片到底板的完整设计方案，帮助开发者和厂商打通整个产品链，加速开发周期和提高生产效率。
除了芯片供应商提供的解决方案，现在还出现了许多第三方的嵌入式产品设计方案，其中包含了芯片、底板、外围接口和支持软件等。这些方案可以大大简化开发者和厂商的工作，减少繁琐的设计和开发环节，从而让产品更快的上市并更具竞争力。
总之，“板+底板”和“一体式”设计模式都有其各自的优缺点，开发者和厂商需要根据产品需求和自身情况来选择。无论采用哪种方案，芯片与底板之间的协同是至关重要的，这也是开发者和厂商不能忽视的因素。