1．半导体存储芯片的基本结构
半导体存储芯片采用超大规模集成电路制造工艺，通过地址总线、数据总线和控制总线与外部连接。地址线是单向输入，数据线是双向输入输出，数据线和地址的位数共同反映存储芯片的容量。
控制线主要有读/写控制线与片选线两种。通常主存由多个存储芯片构成，读/写控制线决定芯片进行读/写操作，片选线用来选择存储芯片，如图所示。
图 64k×8位的存储器
2．半导体存储芯片的分类
根据存储器使用的不同，可以分为只读存储器（rom）和随机存取存储器（ram）。
（1）ram随机存取存储器（random access memory）
cpu根据ram的地址将数据随机的写入或读出，电源切断后，所存数据全部丢失。按照集成电路内部结构不同，ram又分为sram（静态ram，static ram）和dram（动态ram，dynamic ram）两类
（2）rom只读存储器（read only memory）
rom存储器将程序及数据固化在芯片中，数据只能读出不能写入，电源关掉，数据也不会丢失。rom按集成电路的内部结构可以分为eprom可擦除、可编程（erasable prom）和eeprom电可擦除可编程（electrically erasable prom）。
（3）flash存储器
flash存储器可在几秒钟的时间内完成全片的擦除，它的最大优点是集成度高、价格便宜，不需要脱机擦写、可在线编程，at89s52单片机的程序存储器采用的是flash存储器。